led模组的快速升降温试验需要使用led模组快速升降温试验箱，试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。根据不同产品，试验要求也会有所不同。

1. cj/t 420-2013 led路灯 试验5.5 温度循环试验

试验设备：环仪仪器 led模组快速升降温试验箱

试验要求：

灯具在额定电压条件下的温度循环试验按gb/t2423.22-2002第2章的规定进行，选择ta为

-40 ℃，tb 为 55 ℃，温度变化率为(5±1)℃/min，两个温度各自暴露时间为3h，循环数为10个。

2.gb/z 45268-2025 led光源和led灯具主要组件可靠性试验指南 试验5.13.2 连续件温度循环（tmcl）

试验设备：环仪仪器 led模组快速升降温试验箱

试验要求：

该ast的目的是确定焊点由极端温度变化引起的机械应力是稳定的。根据适用的led封装规范

(应用文件、制造商数据表)，选择最接近制造商规定的工作温度范围的tmcl条件，除非制造商希望试验按照更严格的循环条件。温度变化率建议在10℃/min和15℃/min之间。建议记录tmcl， 选择的循环条件和变化率在报告中。led封装连接件按照jesd22-a104d进行试验，并适用于下列试验条件:

a)持续时间:按下表;

b)浸泡模式4(最短浸泡时间15min);

c)tamb的tmcl条件：-40℃至规定的最高温度，最低为85℃。

以上两个试验要求仅供参考，如需了解更多试验内容，可以咨询环仪仪器相关技术人员。