在电路板上焊接安装的led ，当安装电路板在温度变化较大的驱动条件或环境下使用时，会因为led 外封装和电路板的线膨胀系数不同导致各自的膨胀、收缩程度出现差异，使led 焊接部受到应力。为了研究其受到应力的影响，实验室需要使用led灯带温度变化试验机来测试其温度变化性能，下面是相关试验内容。

失效机理：焊接部如果持续受力会使焊接部的部分位置发生龟裂(锡裂)。如果锡裂程度加重并扩展到整个焊接部，就会导致 led 无法通电而出现不亮。

试验设备：环仪仪器 led灯带温度变化试验机

试验方法：

1.温度循环试验应按照 gb/t 2423.22的试验 nb:“规定变化速率的温度变化”和下述规定进行。

2.试验要求：

温度循环试验的循环次数为250次。如制造商提供的文件能够证明 led灯具所用的 led 模块已符合iec62717:2014中10.3.2的要求，则温度循环试验的循环次数可减少为10次。

3.试验程序：

单次循环的试验程序如下:

a.led灯具在最大试验温度环境下达到稳定，然后断开电源，试验箱内的环境温度以(10±2)k/min 的速率降低到最小试验温度。

b.led灯具在最小试验温度下保持断开电源 50 min，然后进行 10 次 10s开、50s关的循环。

c.led 灯具接通电源。

d.试验箱内的环境温度以(10±2)k/min 的速率升高到最大试验温度。

e.led灯具在最大试验温度下保持接通电源 50 min，然后进行 10次 10s开、50s关的循环。

4.合格判定

试验后，样品的标贴应无开裂、卷曲或脱落，样品无明显的损坏，且按 gb/t 9468-2008规定测得的光通量相对于初始光通量的变化不应超过10%。

以上就是led灯带温度变化试验机的试验方法，如有试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。